事业介绍

IT事业部

自动化事业部


技术现状

硬件(Hardware)

能够实现精密级(X-Y-Z)

紧凑的设计能力

X射线摄像机设计能力

真空系统设计的专有技术

软件(Software)

PC算法设计能力

Vision Sys. Programming 设计能力

紧凑型PLC编程

高频控制系统设计能力

人力(Man Power)

仪器设计领域,平均10多年的经验

计划领域,平均10年以上经验

仪器装配和A / S领域,平均10多年的经验


主要客户

国内主要客户

海外主要客户


主要产品

定义

是为了生产MLB(Multi Layer Board : 多层板)的工艺,需要层压基板用装备。

种类

高频粘合机、加热粘合机、LAY-UP、SYSTEM、CARRIER PLATE运送SYSTEM、X-RAY DRILLING MACHINE等

使用工艺

根据多层板制造的前后层压工艺

定义

在制造PCB方面,按照作业尺寸加工原材料(CCL、PP、铜箔等)和辅材料(AL FOIL等)等的装备

种类

CCL(RCC)裁剪机、PP(Prepreg)裁剪机、Copper(AL) Foil裁剪机、 PP钻孔机等

使用工艺

初期裁剪工艺,CNC工艺,层压工艺等

定义

PCB所有工艺所使用的自动化设备,区分为放入基板的装备(LOADER)和自动收取基板的设装备(UNLOADER)。

种类

VERTICAL TYPE, HORIZONTAL TYPE, BOX(TRAY) TYPE, BASKET TYPE, MAGAZINE TYPE, LOADERS & UNLOADERS

使用工艺

在所有PCB制造工艺使用为放入/收取机

定义

PCB制造方面所需要的其他装备

种类

CLEAN MACHINE, WICKET 冷却机,STOCKER(BUFFER), STACK MASTER, TAPPING M/C 等

使用工艺

自动化线所需要的额PCB制造工艺等


生产产品(层压工艺)

X-Ray Drilling M/C (HR-E2M)

装备概要

为了在MLB(多层电路基板)形成外层电流而打孔的设备

适用工艺

Hot Press工艺 -> X-Ray Drilling M/C -> Router工艺

主要规格

1. Hole数 : 7 Holes以上

2. Drill Bit : Ø6mm为止

3. Drilling范围 : X轴 - 290~700mm, Y轴 - 0 ~610mm

4. Spindle : 电动主轴

5. Drill程度 : ±10~20㎛为止(适用Rotary & Linear Servo System)

特点

1. 为了使基板牢固,最大限度减少加工偏差

2. 提供用户便利的作业方式(UI)

3. 提供简单基板加工注册程序及保存

4. 采用稳定的X-Ray Tube及Camera System结构

5. 采用Hole Cap及Burr发生对策方案

Optional

1. 集尘器

2. 为了薄板适用AL-coil Roll to Roll System

3. In Line Auto Loading System(X-Ray Aligner)

4. Auto Unloading with sorting

5. 4轴 Drilling System

高频 BONDING M/C(HBM-I08)

装备概要

为了形成外层基板,有一部分连接内层基板和绝缘体(Prepreg)的装备(可适用于Rigid及FPCB基板)

适用工艺

Oxidation 工艺 -> Bonding Machine -> Lay Up 工艺(Hot Press)

主要规格

1. Bonding 数 : 4个

2. Bonding厚度 : 8mm为止

3. Align.方式 : CCD Camera

4. Table 数 : 左/右Shuttle方式(2个)

5. 粘合方式:高频粘合

6. 粘合程度 : ±20㎛

7. 粘合时间:按照厚度与材质有所变更

特点

1. 采用Gripping方式,去除Scratch原因

2. 采用两个Shuttle Table方式,提高操作速度

3. 保证适合高多层或Fine Pattern制造的精密度

4. 采用稳定的自动卸载方式,提高生产效率

Optional

1. 自动装载系统

2. 自动宽度调节方式

3. 变更粘合Poiints等

BONDING M/C(HBM-02)

装备概要

为了形成外层基板,有一部分连接内层基板和绝缘体(Prepreg)的装备(可适用于Rigid及FPCB基板)

适用工艺

Oxidation 工艺 -> Bonding Machine -> Lay Up 工艺(Hot Press)

主要规格

1. Bonding数:12个以上

2. Bonding厚度:4mm为止

3. Guide Pin数:4个

4. Table数:Shuttle方式(2个)

5. 控制温度:个别控制方式

6. 粘合时间:按照厚度及材质变更(15秒以上)

特点

1. 采用两个Shuttle Table方式,提高操作速度

2. 适用Spring Type的粘合加热,最小化不良率

3. 采用Flexible的Pin,提高粘合程度

4. 用Torque motor方式稳定作业

Optional

1. Heater形状的自由图(方形、圆形、椭圆形等)级Pin规格可以变更

2. 自动宽度调节方式

3. Touch Screen 方式

4. 可适用冷却Units / Teflon Sheet安装方式

LAY UP SYSTEM(LP-1000)

装备概要

在Carrier Plate上面自动Lay Up SUS Plate和铜箔的装备,是为了多层电路基板进行层压的装备。

适用工艺

Bonding Machine -> Lay Up System -> Hot Press 工艺

主要规格

1. 移送物 : SUS Plate, Copper Foil / Carrier Plate等

2.排列方式:中央排列

3. 装载数量:按照Hot Press规格

4. 移送方式:Servo System & Gripper

5. Carrier移送:液压缸&电击方式

6. 投放机or In line化(前处理机)

特点

1. 可处理薄铜箔

2. 采用快又正确的移送方式

3. 使用Laser Guide,显示正确的位置

Optional

1. 可2列层压

2. 自动宽度调节方式(SUN Plate,Copper Foil Pad等)

3. Carrier Con'y物流System

4. 可自动Lay Up System


生产产品(装载/卸载)

其他产品