사업소개

IT 사업부

자동화사업부


기술현황

하드웨어(Hardware)

정밀 Stage (X-Y-Z) 구현능력

Compact 한 설계 능력

X-Ray Camera 설계능력

Vacuum System 설계의 Know-How

소프트웨어(Software)

PC Algorithm 설계능력

Vision Sys. Programming 설계능력

Compact한 PLC Programming

고주파 Control System 설계능력

맨파워(Man Power)

기구설계분야, 평균 10년이상 경력자

프로그램분야, 평균 10년이상 경력자

기구조립 및 A/S분야, 평균 10년이상 경력자


주요거래처

국내 주요 고객사

해외 주요 고객사


주요제품

정의

MLB(Multi Layer Board : 다층기판)를 생산하기 위한 공정으로 기판의 적층에 필요한 장비들이 요구됨

종류

고주파 본딩기, 히터 본딩기, LAY-UP SYSTEM, CARRIER PLATE 반송 SYSTEM, X-RAY DRILLING MACHINE 등

사용공정

다층기판의 제조에 따른 전/후 적층공정

정의

PCB제조에 있어서 원자재(CCL, PP, 동박 등)와 부자재(AL FOIL 등) 등을 작업크기에 맞게 가공해주는 장비

종류

CCL(RCC) 재단기, PP(Prepreg) 재단기, Copper(AL) Foil 재단기, PP 드릴링기 등

사용공정

초기 재단공정, CNC 공정, 척층공정 등

정의

PCB 전 공정에 사용되는 자동화 장비로 기판을 투입 해 주는 장비(LOADER)와 기판을 자동 수취 해 주는 장비(UNLOADER)로 나뉨

종류

VERTICAL TYPE, HORIZONTAL TYPE, BOX(TRAY) TYPE, BASKET TYPE, MAGAZINE TYPE, LOADERS & UNLOADERS

사용공정

PCB제조의 모든 공정에서 투입 / 수취기로 사용

정의

PCB제조 상에 있어서 기타 관련 장비

종류

CLEAN MACHINE, WICKET 냉각기, STOCKER(BUFFER), STACK MASTER, TAPPING M/C 등

사용공정

자동화 라인에 필요한 PCB제조 공정 등


생산제품(적층공정)

X-Ray Drilling M/C (HR-E2M)

장비개요

MLB(다층회로기판)에 외층회로를 형성하기 위한 기준 홀을 가공하는 장비
(Rigid 및 FPCB기판에 모두 적용 가능)

적용공정

Hot Press 공정 -> X-Ray Drilling M/C -> Router 고정

주요사양

1. Hole 수 : 7 Holes 이상

2. Drill Bit : Ø6mm 까지

3. Drilling 범위 : X축 - 290~700mm, Y축 - 0 ~610mm

4. Spindle : 전동스핀들

5. Drill 정도 : ±10~20㎛ 까지(Rotary & Linear Servo System 적용)

특징

1. 기판을 안정하게 파지하여 가공편차를 최대한 줄임

2. 사용자편의의 작업방식(UI) 제공

3. 간단한 기판 가공 등록 절차 및 저장 제공

4. 안정적인 X-Ray Tube 및 Camera System 구조 적용

5. Hole Cap 및 Burr 발생 대책안 적용

Optional

1. 집진기

2. 박판을 위한 AL-coil Roll to Roll System 적용

3. In Line Auto Loading System(X-Ray Aligner)

4. Auto Unloading with sorting

5. 4축 Drilling System

고주파 BONDING M/C(HBM-I08)

장비개요

외층기판을 형성하기 위해서 내층기판과 절연제(Prepreg)를 부분적으로 가접하는 장비(Rigid 및 FPCB기판에 모두 적용 가능)

적용공정

Oxidation 공정 -> Bonding Machine -> Lay Up 공정(Hot Press)

주요사양

1. Bonding 수 : 4개

2. Bonding 두께 : 8mm 까지

3. Align.방식 : CCD Camera

4. Table 수 : 좌/우 Shuttle 방식(2개)

5. 본딩방식 : 고주파본딩

6. 본딩정도 : ±20㎛

7. 본딩시간 : 두께 및 재질에 따라 변경

특징

1. Gripping 방식 채용을 통한 Scratch 원인 제거

2. 두 개의 Shuttle Table 방식으로 작업속도 향상

3. 고다층 or Fine Pattern제조에 적합한 정밀도 보증

4. 안정적인 자동 언로딩 방식의 채용을 통한 생산성 향상

Optional

1. 자동 로딩시스템

2. 자동 폭 조절방식

3. 본딩 Poiints 변경 등

BONDING M/C(HBM-02)

장비개요

외층기판을 형성하기 위해서 내층기판과 절연제(Prepreg)를 부분적으로 가접하는 장비(Rigid 및 FPCB기판에 모두 적용 가능)

적용공정

Oxidation 공정 -> Bonding Machine -> Lay Up 공정(Hot Press)

주요사양

1. Bonding 수 : 12개이상

2. Bonding 두께 : 4mm 까지

3. Guide Pin 수 : 4개

4. Table 수 : Shuttle 방식(2개)

5. 온도제어 : 개별제어방식

6. 본딩시간 : 두께 및 재질에 따라 변경(15초 이상)

특징

1. 두 개의 Shuttle Table 방식으로 작업속도 향상

2. Spring Type 의 본딩히터 적용으로 불량율 최소화

3. Flexible 한 Pin 적용에 따른 본딩정도의 향상 방식

4. Torque motor방식으로 안정적 작업 가능

Optional

1. Heater 형상의 자유도(사각,원형,라운드 등) 및 Pin 사양변경 가능

2. 자동 폭 조절방식

3. Touch Screen 방식

4. 냉각 Units 적용가능 / Teflon Sheet 장착 방식

LAY UP SYSTEM(LP-1000)

장비개요

Carrier Plate 위에 SUS Plate와 동박을 자동 Lay Up 시키는 장비로 다층회로기판을 적층하기 위한 장비

적용공정

Bonding Machine -> Lay Up System -> Hot Press 공정

주요사양

1. 이송물 : SUS Plate, Copper Foil / Carrier Plate 등

2. 정렬방식 : 중앙정렬

3. 적재수량 : Hot Press 사양에 따라

4. 이송방식 : Servo System & Gripper

5. Carrier 이송 : 유압실린더 & 모터방식

6. SUS Plate : 투입기 or In line화(전처리기)

특징

1. 얇은 동박의 핸들링 가능

2. 빠르고 정확한 이송방식 채택

3. Laser Guide 사용으로 정확한 위치 표시

Optional

1. 2열 적층 가능

2. 자동 폭 조절방식(SUS Plate, Copper Foil Pad 등)

3. Carrier Con’y 물류 System

4. 자동 Lay Up System 가능


생산제품(로더/언로더)

기타제품